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铝基板不散热的原因是什么?

文章出处:深圳市耐立德科技有限公司人气:0发表时间:2018-11-17 14:16:27【

 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是导电层(铜箔)、绝缘层和金属基层。功率器件表面贴装在导电层,器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层,然后由金属基层将热量传递出去,从而实现对器件的散热。

 
    尽管多数人认为LED并不发热,其实相对于它的体积来说,LED产生的热量是很大的。热量不仅影响LED的亮度,也改变了光的颜色,最终导致LED的失效,因此,为了防止LED热量的累积变得越来越重要。保持LED长时间持续高亮度的关键是采用最先进的热量管理材料,采用高导热性能的铝基板就是其中的要素之一。
 
    在LED灯芯焊接过程中,焊锡膏的选取也是一个重要的因素。焊锡膏又称为焊膏、锡膏,它是伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料,也是SMT生产中极其重要的辅助材料。
 
    焊接工艺参数。回流焊接在带灯芯的铝基板中的应用是LED路灯质量保证的关键工序,同样合理的温度曲线设置是保证回流焊接质量的关键;不恰当的温度曲线会使带灯芯的铝基板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷,从而影响产品质量。在进行回流焊之前,要根据回流焊机的特点、焊锡膏的回流温度曲线、灯芯的焊接曲线及铝基板的尺寸/厚度/材料等进行回流温度曲线的测试。
 
    绝缘不良基本原因都是间距不够,常见的PCB绝缘不良发生点包括:引线PAD飞弧、边缘线边距、线路之间放电、线路尖端放电、铜箔与铝基之间放电。
 
  针对绝缘不良的可能性,目前主要措施有:
 
  1)放大各个安全距离,较FR4板相应放大0.3mm~0.5mm;线路距板边至少大于1mm。
 
  2)增大白油厚度,FR-4白油厚度一般为10um~15um,为改善线间距及板边放电,铝基板白油厚度增加到25um。
 
  3)在保证散热、电流余量足够情况下,尽量减小走线铜箔面积以降低发生绝缘不良概率。
 
  4)加强大板材生产制程管控,避免杂质进入以及保证绝缘层厚度均匀性;避免绝缘层发生放电现象。
 
  5)对PCB成品进 行100%检 验;包括线路间开短路、铜箔与铝基绝缘性能等检查。
 
  6)方案设计时灯条驱动电压值不宜太高。
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