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浅析PCB电路板镀金层起层与色变的原因

浅析PCB电路板镀金层起层与色变的原因

文章出处:深圳市耐立德科技有限公司人气:0发表时间:2017-10-13 11:06:03【

浅析PCB电路板镀金层起层与色变的原因

造成PCB铝基板变色的因素都有哪些呢,下面小编来为大家简单剖析下。

经光亮镀铜后,没有进行彻底地的清除表面膜,因此清洗后直接转入镍镀槽内进行电镀作业。因此镀后镍层从铜的表面分离。为什么会产生微薄膜呢?因为光亮镀铜溶液含有一定量的添加剂如光亮剂、整平剂、润湿剂等,也就指少量的添加剂,它在电解液内不会明显地改变镀液的性质,但会显着的改善镀层的性质,但镀层表面会吸附有此类添加剂等有机物质,这些有机物质在经过镀铜的表面吸附的很牢,很难使用一般的流动清洗水除去,必须配有专用的处理溶液进行一定时间的清除处理,方能达到满意的表面效果。就是因为这些看不见的透明薄膜,直接影响镍镀层与铜表面的结合强度。

铜表面还必须进行微粗化处理,使铜表面形成微粗糙的表面,以增加铜层与镍层的结合强度。因为镍镀层具有一定的应力,这种应力特别在光亮的铜表面就会形成拉应力,而从铜的表面分离,微粗化的目的就是增加与镍镀层的结合力。由于粗化处理不当,造成铜层表面不均匀状态,使镍镀层的分布的一致性受到直接影响,造成局部结合力好,星星点点的部位差,而发生镍层从铜的表面上分层。

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